以尖端半导体封装与测试解决方案推动全球创新
TF-AMD 槟城, 引领全球半导体解决方案创新
欢迎来到 TF-AMD 槟城，我们在这里以创新和精益推动半导体制造的卓越发展。
在最先进的设施和超过 4,000+ 名专业团队的支持下，我们提供全面的 OSAT 服务。我们即将推出的解决方案，包括 晶圆凸块 (2025年) 和 嵌入式硅桥扇出中介层先进（2026年），旨在满足全球客户不断变化的需求。
作为全球领先的 IC 封装与测试公司 通富微电子（TFME） 的一部分，我们凭借可靠性、效率和卓越的解决方案，推动技术的未来发展。
使命与愿景
愿景
成为世界级的先进集成电路封测解决方案企业
使命
开发先进封测技术并以坚定的执行力服务全球半导体行业
价值观
我们通过实事求是，诚实、理解和担当，以坚持诚信、客户导向、承诺与创新为我们的核心价值观
总经理寄语
MESSAGE FROM GENERAL MANAGER
我们的服务领域
我们赋能半导体行业的关键市场，从高性能计算到汽车和消费电子产品，推动创新，引领未来。
计算
消费电子
汽车
通信
工业应用
图形处理
游戏
服务器/数据中心