扇出嵌入式芯片的关键优势：

更高的 I/O 密度： 在嵌入式芯片上实现亚微米级互连，在 FO 中介层上实现小于 10 微米的互连，提供可扩展的高密度芯片间互连。

设计架构的灵活性： 2D 芯片结构为逻辑芯片、I/O 芯片和存储芯片或模块在 FOED 封装中提供灵活的布局。

更好的散热性能： 采用裸露芯片翻转背面和可选的背面金属化结构，以及 FO 中介层上的高密度铜柱，有助于提升散热管理能力和可靠性。

成本效益： 相比 2.5D TSV 中介层封装，整体封装成本更低，并支持 Chiplet（芯粒）技术。

更小的尺寸： 采用 2D+ 可扩展互连技术，非常适合空间受限的应用，如移动设备、可穿戴设备和物联网。

扇出嵌入式芯片先进封装平台提供的服务：

端对端一站式解决方案： 在峇都加湾的TF-AMD(槟城)工厂，提供涵盖微凸点工艺，扇出嵌入式桥接技术，基板级封装，晶圆测试和最终测试的全流程制造服务。

设计与仿真： 提供全面的设计和仿真服务，以确保最佳的封装性能，特别是可靠性测试。

原型与试产： 提供制造服务，支持小批量生产，并在 NPI（新产品导入）认证通过后快速上量。

大规模制造： 从生产单元到最终产品提供可扩展的解决方案，确保质量和生产周期。

测试与可靠性保障： 进行严格的测试，以符合行业标准的可靠性和性能要求。