失效分析与可靠性测试
TF-AMD 槟城设有内部失效分析与可靠性实验室，支持 Flip-Chip 产品的封装级分析与测试。凭借一支经验丰富的工程师和技术团队，失效分析活动得以精准且严谨地进行，利用一系列故障分析设备，以提供准确的分析结果。
可靠性测试依据 JEDEC 国际标准以及客户要求开展，以支持产品评估、可靠性风险评估和可靠性监测。
失效分析设备:
电气故障隔离
曲线追踪仪（开路/短路检查）
TDR（阻抗比较）
成像工具
高功率显微镜（光学检查）
扫描电子显微镜（表面形态检查）
红外显微镜（芯片边缘检查）
X 射线
C-SAM（超声显微镜）
材料表征
投影云纹法（热态翘曲检测）
表面轮廓仪（室温下翘曲测量）
能量色散 X 射线光谱仪（元素分析）
样品制备
机械截面分析 & 抛光
去盖 / 化学蚀刻
聚焦离子束切割
可靠性测试设备:
温湿度应力测试（预处理）
预处理 MSL 3、MSL 4
标准参考：J-STD-020
回流炉
8 个加热区，2 个冷却区
每个周期约 10 分钟 • 标准参考：J-STD-020
高温存储
150°C
标准参考：JESD22-A103
温度循环
TCJ, TCK, TCG（每小时 2 个循环）
标准参考：JESD22-A104
无偏压高加速应力测试
130°C, 85%RH
标准参考：JESD22-A118