晶圆测试
芯片探针（Chip Probe），亦称晶圆测试（Wafer Testing），是半导体制造过程中至关重要的步骤，在晶圆状态下对硅芯片进行电性测试。此过程可识别功能异常，并评估制造工艺的质量。通过尽早筛查故障芯片，该步骤有助于降低制造成本、提高良率，并确保产品的卓越质量。
设备:
探针台
高产出与自动化
高精准度测试
数据记录与良率分析
支持8英寸 & 12英寸晶圆处理
精准温度控制（UTCS+吸盘）
测试机
支持DC/AC测试、混合信号测试、参数测试及功能测试
适用于高效能、成本优化的大批量测试
多站点测试
最大IO支持高达6912通道，IO存储器448mV
高精度测量能力
支持高性能计算设备、AI芯片及其他先进IC
探针卡
兼容多种对接类型（Direct Dock/Pogo Tower）
触点监测系统（Touch Down Monitoring System）
在线清洁 & 深度清洁激活
支持Pogo、MEMS、膜片（Membrane）等探针卡技术