联系我们

我们的服务

凸点与背金工艺

扇出嵌入式芯片中介层

晶圆测试

封装

老化测试机

成品测试

系统级测试

后端检测与包装

失效分析与可靠性测试

立即 咨询
联系 我们！
立刻 联系我们

以先进微电子解决方案赋能您的业务，让我们交流探讨！

联系我们