TF AMD
塑造未来,激励职业发展
TF-AMD正在推动马来西亚半导体产业的发展,通过突破性技术,如Fan-Out工艺和2.5D封装,这些技术对于高性能计算(HPC)和AI GPU市场至关重要。作为马来西亚首个开发高端封装的OSAT,我们致力让国家成为先进半导体生产和全球投资的中心。
我们的Flip-Chip专业技术涵盖FCBGA、FCPGA和FCLGA封装,应用于微处理器、GPU和通信设备等领域。凭借尖端的自动化、先进的基础设施和世界级的团队,TF-AMD槟城在创新中蓬勃发展。
加入我们,亲身体验行业领先技术,为本地和全球市场的进步做出贡献。无论您是工程师、技术员还是专家,TF-AMD都为您提供了无与伦比的机会,让您成长、创新并产生影响。
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