高级工艺工程师
加入TF-AMD槟城，塑造半导体创新的未来。探索成长、创新和产生影响的机会——今天通过 LinkedIn 申请或发送电子邮件至 [email protected] ！
职位名称
高级工艺工程师
工作职责
负责推动产品性能提升（如良率、质量等）和成本降低的工作。
推动VM良率改进，管理与客户的良率表现，并致力于基准良率提升。
独立执行新先进技术产品的BOM（物料清单）项目、实验设计（DOE）和工艺管理。
管理新产品开发中的工程活动，包括产品定义、性能表征、验证及生产发布。
管理产品 ramp（产量提升）以达到良率目标。
以统计数据分析、8大基本QC工具和FMEA方法处理质量问题。
与运营和开发团队一起处理所有盈利问题。
与制造、设计、质量和设备团队合作，处理产品偏差，并通过物料评审委员会管理这些问题。
培训、发展并留住专注于Flip Chip Ball Grid Array（FCBGA）和Land Grid Array Packages（LGA）工艺的工程师。
工作要求
至少有5年及以上IC封装领域的经验。
必须拥有至少本科学位/研究生文凭/专业学位（计算机/电信工程、电气/电子工程、机械工程、机电一体化工程或同等学历）。
必须具备FCBGA和LGA相关技能。
有视觉检测设备、PnP操作员、机械设计方面的基本知识者优先。