引领未来技术的卓越创新
2025-2026
在TF-AMD Batu Kawan工厂建立凸点工艺和先进封装服务
2024
在TF-AMD Batu Kawan工厂启动封装与测试生产
2023
在Batu Kawan工业园区扩展运营，扩建新厂
2022
进一步扩展，新增三层楼至现有建筑
2019
2019年5月27日收购FSB
2018
扩建设施，新增两层楼建筑
2017
引入晶圆测试与芯片预处理能力
2016
AMD与TFME成立合资企业，重新品牌化为TF-AMD
2010
启动测试能力（FT，SLT，老化）
1996
启动倒装芯片封装
1972
成立为AMD，成为槟城自由贸易区的八家先驱公司之一
