在轮班期间进行生产线设备的维护，确保达成既定KPI目标；

严格按照规格书（Spec）、作业指导书（WI）、一页纸操作指引（OPL）及最佳实践（BKM）执行设备维护工作；

支持生产负载需求，进行设备爬坡及工艺转换；

执行生产设备的预防性维护（PM）及校准（CAL）；

提供技术支持与解决方案，处理设备及硬件相关问题；

对操作员和技术员进行设备操作与维护培训；

遵守公司在5S、质量、环境健康安全（EHS）及纪律方面的所有要求；

完成主管交办的其他工作任务。

学历：机械、电气、电子、机电等相关专业的大专学历；

语言：具备基础的英文阅读与书写能力；

工作经验：至少5年工业经验，其中2年设备开发或设备维护经验；

深厚的晶圆贴装（Wafer Mounting）、晶圆切割（Wafer Dicing）、线焊（Wire Bonding）及芯片粘贴（Die Attach）相关知识；

熟悉设备操作并具备生产设备基本维护知识；

具备基础沟通能力，学习与反馈能力良好。

如有需要，能迁移至峇都交湾工作。