负责指定区域内的工艺控制，持续优化现有工艺，以确保产品质量；

处理设备故障，并执行预防性维护（PM）计划，保持生产流程顺畅；

实施并验证在职责范围内的成本减少措施；

在指定区域内进行新工艺和新材料的验证工作；

协助新采购设备的验收工作，确保设备符合生产需求；

管理设备备件，包括库存管理、采购和技术验证；

负责管理工具、工具包、虚拟晶圆（dummy wafer）及类似资源；

制定并更新相关操作手册和任务指南；

对操作人员进行培训与评估，确保工艺标准的执行；

参与全面生产维护（TPM）团队活动。

本科及以上学历，工程学或相关专业；

具备基础的英语沟通能力，熟练使用MS Office办公软件；

基本掌握故障模式与效应分析（FMEA）和实验设计（DOE）方法；

具备溅射（Sputter）、迪斯克研磨（Disco Grinding）、湿法蚀刻（Wet Etch）、电镀（Plating）和去胶（Strip）等工艺经验；

理解统计过程控制（SPC）原则，并具备相关数据分析能力；

熟悉质量管理知识及常用分析工具，包括SPC、8D、DOE、QC七大工具等；

熟悉量测系统分析（MSA）；

精通工作流程，了解工艺要求和产品质量标准，熟悉所用材料；

精通相关设备的性能、操作和调试方法；

了解静电放电（ESD）防护要求和相关措施；

具备良好的沟通能力和团队合作精神。