负责项目/任务的技术、行政和运营领导，确保符合项目经理和客户设定的计划要求。

定义、生成和审核项目需求文档。

在资源经理/主管之间提供协调，确保所有必要的评审和批准得到落实。

领导产品开发工程师团队，通过过程表征和过程参数优化，开发并建立新产品的组装过程配方。

通过材料选择、过程周期时间改善、生产力提升/创新，推动成本节约和过程所有权成本（COO）改善。

通过精益六西格玛方法推动良率和质量KPI的改善。

新产品导入的项目管理。

需要全面了解封装工艺/材料，并具备使用统计工具进行二级分析的能力。

完成上级交办的其他工作任务。

工程学学位（材料/机械/电气/电子）或应用科学（物理）等相关教育背景。

强大的技术背景，能够评估选项、规划方向并降低项目风险。

卓越的沟通能力（口头和书面）以及良好的人际交往技巧。

能够协调交付成果、接口和开发工作，具备团队内部外部的谈判能力。

能适应模糊不清的环境，愿意承担风险，并能在无序中创造秩序。

具备从NPI启动到HVM及EOL的全生命周期中，管理制造合作伙伴的经验。

其他附加要求：熟悉Flip Chip LGA/PGA/BGA工艺，具有至少5年OSAT（外包半导体组装与测试）领域NPI项目经理的工作经验。