工艺工程师（扇出型封装）
加入TF-AMD槟城，塑造半导体创新的未来。探索成长、创新和产生影响的机会——今天通过 LinkedIn 申请或发送电子邮件至 penang.tfamdcareer@tf-amd.com ！
职位名称
工艺工程师（扇出型封装）
工作职责
建立Fan Out工艺流程，用于认证及低批量制造（LVM）；
安装设备并设定工艺参数；
执行工艺验证并完成放行；
建立工艺监控系统（FDC）与统计制程控制（SPC），确保工艺窗口稳定。
以下领域有经验者将优先考虑
溅射（Sputter）
涂布显影（Coater/Developer）
曝光（Stepper）
去胶（Stripping）
蚀刻（Etching）
模压 / 填充（Molding / Underfill）
晶圆切割/贴片（COW / PnP）
电镀（Electro Plating）
品质工程（Quality Engineering）
任职要求
理工科相关专业的本科学历；
至少2年相关领域的实际操作经验；
良好的英语沟通能力及熟练使用办公软件（MS Office）；
具备基础统计知识及实验设计（DOE）知识；
学习意愿强烈；
能与同事及第三方良好沟通协作；
能在峇都加湾厂区工作。