在工程活动期间，负责设备和工艺的设置，如工程评估；

编写评估报告并进行初步数据分析；

通过精益六西格玛（Lean Six Sigma）方法，支持提高良率和质量的KPI；

监控待处理批次的物料处置，并与工程师进行沟通，确保不影响每日组装产出；

维护所有工作站和工具的整洁，确保符合安全规则；

监控所有生产过程，解决产品问题，并与生产及设备团队协调，减少停机时间，提高产品质量；

对生产设备进行轻度编程和设置，确保符合产品规格要求；

处理产品质量问题，协助MS支持批次处置，进行质量问题调查并撰写初步报告；

完成上级交办的其他工作任务。

拥有机械与电气工程、机电工程或电气与电子工程相关专业的大专学历；

至少1至2年相关领域工作经验；

熟悉设备操作及生产设备/机器的基本维护；

具备切割、激光刻槽、拾取与放置、晶圆贴装、胶带封装及背面研磨等芯片准备工艺经验；

具备基本沟通能力，学习与反馈意识良好。

如有需要，能迁移至峇都交湾工厂工作。