封装
TF-AMD 提供高I/O、高电性能需求的封装解决方案，适用于芯片组、图形产品及微处理器应用，满足高频率与高速运行需求。封装的球/焊盘数量范围从500到6096。
倒装芯片封装（Flip Chip） 是一种芯片互连技术，通过晶粒（Die）被翻转并直接贴装到基板（Substrate），然后经过回流焊后，互连即形成。基板或晶粒上的焊锡球可由锡球或铜柱（Copper Pillar）组成。
倒装芯片封装
FCBGA
单芯片模块
多芯片模块
FCLGA
单芯片模块
多芯片模块
2.5D 封装（仅限EOL阶段）
FCPGA
单芯片模块
多芯片模块
FC-SIP
TF-AMD 倒装芯片封装能力
测试标准为 77 个抽样单位中零缺陷。
JEDEC 湿敏等级 MSL-1：J-STD-20/JESD22-A113
| 封装类型 | 封装尺寸 (mm) | I/O | 基板 | 焊球间距 (mm) |
| FCLGA | 40×40 ~ 72×75 | 1718~ 6096 | 5-2-5 to 9-2-9层压板 | 1 |
| FCBGA | 19×19 ~ 52.5×52.5 | 631 ~2409 | 2-2-2 to 5-2-5 层压板 | 0.6 ~1 |
| HFCBGA | 40×40~ 45×45 | ~1500 | 4-2-4 to 5-2-5 层压板 | 0.6 ~1 |
| FCPGA | 40x40mm | 631 ~2409 | 3-2-3 to 5-2-5 层压板 | 1 |
| FC-SiP | 12x13mm | ~400 | 4-2-4 层压板 | 0.5 |
特点
基板叠层范围：2-2-2 至 9-2-9
最小焊球间距 150µm，最小铜柱焊球间距 110µm
焊球间距范围：0.6mm 至 1mm
可选高热要求散热片
封装尺寸范围：19x19mm 至 80x80mm