日期：2026年4月28日 地点：马来西亚对外贸易发展局 主题：扎根本土，全球竞争！ 由马来西亚半导体行业协会（MSIA）主办的2026年中小型企业与跨国公司对接日（ SME–MNC Connect Day 2026 ），汇聚了多家领先的跨国公司（MNC）以及马来西亚中小企业（SME），旨在加强半导体生态系统中的合作与协同发展。活动由马来西亚投资、贸易及工业部副部长尊敬的沈志勤主持开幕，来自行业各领域的170多名参与者出席了本次盛会。

TF-AMD 方面，由封装测试工程运营总监戴优新代表出席，并发表题为《机遇、要求与流程》的分享演讲。内容重点包括：

• 供应商资格认证路径：明确 TF-AMD 全球标准下，中小企业需满足的合规与质量要求。
• 本地化机会：强调在马来西亚推动本地供应商开发与采购，以强化半导体价值链。
• 先进封装需求：分享封装与测试领域不断演进的技术要求，并与 TF-AMD 在先进封装领域的领先发展保持一致。

本次活动还邀请了美光（Micron）、英特尔（Intel）、德州仪器（Texas Instruments）、英飞凌（Infineon）、Lam Research、SanDisk 等企业进行分享，同时 Yole Group、Silicon Connect 及恩智浦半导体（NXP Semiconductor）等机构也就先进封装趋势进行了专业分析。这些内容为中小企业提供了关于采购标准、供应商导入流程以及新兴技术方向的第一手洞察。

TF-AMD 参与中小型企业與跨国公司对接日，体现了公司在推动马来西亚半导体产业发展中的重要角色。通过与本地中小企业共享需求并深化合作，TF-AMD 不仅在强化自身供应链体系，也在为马来西亚在先进封装与半导体制造领域的长期竞争力建设贡献力量。