2023年标志着TF-AMD在槟城峇都交湾完成了一座新的重要建筑。这座新工厂占地150万平方英尺，覆盖5.67公顷土地，是TFME近20亿马来西亚令吉资本投资的成果。

该新厂区将涵盖凸点工艺、先进封装和半导体后端工艺，扩展后将显著提升技术生产，并计划转型为一个垂直整合的制造中心，对于端到端供应链协作和精益制造优化至关重要。第一次产品认证已于2023年10月启动，最终制造自2024年中期开始。TF-AMD为推进马来西亚半导体产业发展发挥着重要作用，我们深感自豪。